多层玻纤板采用 FR‑4 环氧树脂玻纤基材，板厚 1.0mm，1OZ 铜箔；精细线路工艺，线宽 0.2mm、线距 0.13mm，孔径 0.35mm，IC 焊盘 0.2mm，表面沉金处理。线路密度高，布线紧凑，沉金焊盘焊接性能稳定，适合集成度高的小型控制模块、信号采集板等精密电子产品。
FR‑4 玻纤基材，UL94 V‑0 阻燃等级，板厚 1.0mm，板材轻薄且刚性良好，适配小型模组紧凑安装空间
1OZ 铜箔，信号传输稳定，精细线路制程，0.2mm 线宽、0.13mm 线距，可实现高密度布线，充分利用板面空间
微小孔径 0.35mm，IC 焊盘 0.2mm，支持 BGA、QFN 等小引脚精密芯片贴装，满足高集成电路设计
沉金表面工艺，焊盘平整，抗氧化性强，上锡效果稳定，适合多次 SMT 贴片加工
多层压合对位精度高，层间绝缘可靠，降低信号串扰，保障小信号采集与传输稳定性，支持拼板量产，符合 RoHS 环保标准
小型控制模块、信号采集板、物联网模块、消费电子主控板、各类高集成精密电路板。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
