工控多层板采用 FR‑4 环氧树脂玻纤基材，多层压合结构，采用分区表面处理工艺：金手指插拔区域做局部电镀硬金，其余线路区域采用沉金工艺。兼顾金手指耐磨插拔性能与普通焊盘优良焊接性能，层间对位精准、信号传输稳定，适配工业设备、测试仪器等长期稳定运行的工控场景。
FR‑4 多层玻纤基材，UL94 V‑0 阻燃等级，板材刚性好、抗形变，层压工艺稳定，高低温环境下不易分层，适配工业复杂工况
分区表面处理方案，插拔接口位置局部电镀硬金，镀层硬度高、耐反复插拔磨损，接触电阻稳定；其余焊盘区域采用沉金，焊接性能优异，利于元器件贴片焊接
多层结构可独立设置电源层与接地层，抗干扰能力强，降低信号串扰，保障工业设备、测试仪器信号采集与传输精度
精密钻孔与线路加工，孔径、线宽线距可控，支持 BGA、密集引脚元器件布局，满足复杂工控电路布线需求
板上预留丰富安装孔位，便于机箱装配固定，产品可经过老化、振动等可靠性测试，长期连续工作稳定性强，符合 RoHS 环保标准
工业控制主机、自动化设备主板、各类测试测量仪器、工控采集模块、工业检测设备主控板。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
