双层双面玻纤板采用 FR-4 环氧树脂玻纤基材，双面导电线路结构，本款定制规格板厚 1.6mm，2OZ 铜箔，最小线宽 0.119mm、最小线距 0.103mm，孔径 0.2mm，表面处理选用沉金工艺。产品具备稳定电气性能、良好机械强度与耐热特性，适合精密小型化电子器件，可满足高密度布线需求。
基材选用 FR-4 玻纤板，阻燃等级 UL94 V-0，机械强度高，平整度好，抗形变能力强
2OZ 加厚铜箔，载流能力强，散热性能优异，适合有大电流需求的电路设计
精密线路制作，线宽 0.119mm / 线距 0.103mm，满足高密度布线，适配小型化 PCB
最小孔径 0.2mm，可实现微小孔精密加工，适配精密元器件贴装
沉金表面工艺，镀层均匀平整，抗氧化能力强，焊接稳定，金线邦定性能良好
耐高温，Tg 可选高 TG 材质，回流焊过程不易分层、起泡
工业控制主板、仪器仪表、通讯模块、安防电子、智能家居、医疗电子、电源控制板、消费电子精密控制板等。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
