真双面铜基板采用热电分离结构，板厚 1.0mm，铜箔厚度 1OZ，导热系数 398W/m・K，支持树脂塞孔工艺，表面 OSP 有机保焊处理，黑油白字阻焊字符。铜基材具备极强导热能力，热电分离设计将电路与散热通道分开，减少热干扰，树脂塞孔保障孔位绝缘与可靠性，适合超高功率器件、激光、大功率 LED 等高散热需求场景。
高纯度铜基材，导热系数 398W/m・K，热量传导速度快，可快速导出大功率元器件热量，有效控制温升
板厚 1.0mm，1OZ 铜箔线路，电气性能稳定，双面布线结构，布线空间充足，适配复杂电路设计
热电分离结构，电路信号层与散热铜基底相互独立，降低热量对电路信号的影响，减少温度漂移，提升产品稳定性
树脂塞孔工艺，孔内填充树脂，实现孔位平整绝缘，防止空洞、锡珠问题，提升板材可靠性，适配高压、大功率工况
OSP 表面处理，焊盘可焊性良好，成本适中；黑油白字阻焊，遮光效果佳，字符辨识度高，绝缘耐温性能优异，符合 RoHS 环保标准
大功率激光模块、高端车载大灯、工业大功率光源、医疗功率器件、高端功率电源模块。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
