软硬结合板采用 FR-4 刚性玻纤基材搭配柔性材料一体化压合，刚性区域板厚 1.6mm，铜箔厚度 1OZ，硬板区域承载元器件，软区可弯折形变，能够实现立体式装配。产品集成布线，减少连接器占用空间，信号传输稳定，专为摄像头模组、指纹模组、小型传感器、可穿戴设备等小型精密电子产品开发。
FR-4 刚性基材 + 柔性基材复合一体化结构，UL94 V-0 阻燃等级，刚性区域支撑元器件，柔性区域可弯折折叠，适配狭小空间立体组装
1OZ 铜箔导电稳定，信号传输损耗低，满足图像采集、指纹识别、传感信号传输需求
软硬结合区域压合牢固，弯折位置耐反复弯折，不易断线分层，振动环境下可靠性强
一体化线路设计，省去额外连接器，缩减产品整体体积，降低装配故障点，适配可穿戴设备轻薄化设计
支持多联拼板生产，适配 SMT 批量贴片，分板便捷，提升量产效率
耐回流焊高温，高低温环境下性能稳定，可通过老化可靠性测试，符合 RoHS 环保标准
摄像头模组、指纹识别模组、光电小型传感器、智能手环、智能手表等各类可穿戴电子产品。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
