多层玻纤板采用 FR‑4 环氧树脂玻纤基材，板厚 1.0mm，内外层 1OZ 铜箔；采用盲孔工艺，线宽 0.1mm、线距 0.1mm，孔径 0.15mm，表面沉金处理。属于超高密度精密线路板，盲孔设计节省板面空间，缩短信号路径，沉金焊盘抗氧化、可焊性好，适用于小型化高集成精密模组。
FR‑4 玻纤基材，UL94 V‑0 阻燃等级，板厚 1.0mm，板材轻薄，结构稳定，适配小型化产品紧凑装配需求
内外层 1OZ 铜箔，搭配 0.1mm 线宽、0.1mm 线距的精细线路，布线密度高，充分利用有限板面空间
0.15mm 微小孔径 + 盲孔工艺，实现层间垂直互联，缩短信号传输距离，降低信号损耗，减小板体面积
沉金表面处理，焊盘平整抗氧化，适合 BGA 等精密芯片贴片，多次焊接仍能保持良好可焊性
多层压合与盲孔加工精度高，层间对位准确，绝缘性能稳定，可控制信号串扰，满足高密度电子产品长期稳定工作，符合 RoHS 环保标准
高密度通信模组、小型传感模块、精密消费电子主板、微型射频模组、BGA 封装主控板。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
