双面铝基板，板厚 1.6mm，铜箔 1OZ，采用树脂塞孔与板面包边工艺，表面无铅喷锡处理，蓝油白字阻焊字符。双面布线结构，可实现两面元器件布局；树脂塞孔保障孔位绝缘平整，包边工艺提升板材边缘防护能力，防止边缘漏电、分层，无铅喷锡满足环保生产要求，适合车载照明、工业灯具等对可靠性要求较高的场景。
板厚 1.6mm，1OZ 铜箔双面线路，布线空间充足，可双面贴装器件，满足复杂电路设计需求
树脂塞孔工艺，孔内填充树脂，孔面平整，避免空洞、锡珠，提升板材绝缘性能与长期可靠性
板面包边工艺，对基板边缘做密封防护，减少边缘受潮、氧化，降低漏电风险，抗冲击、防分层
无铅喷锡表面处理，焊盘润湿性能良好，锡层均匀稳定，适配大批量 SMT 贴片，符合 RoHS 环保标准
蓝油白字阻焊，绝缘防护稳定，白色字符清晰易读，便于产线识别、检验，耐温耐湿
车载照明模组、工业特种灯具、户外大功率照明、安防补光设备。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
