罗杰斯混压高频微波板采用 Rogers 高频材料搭配 FR-4 玻纤基材混合压合工艺，兼顾高频射频性能与结构成本。天线区域做裸露设计，不覆盖阻焊油墨，保障射频信号辐射性能。板材适用于微波射频、毫米波天线模块，高频信号损耗低，阻抗稳定，满足无线通信雷达类产品的严苛性能要求。
Rogers 高频料与 FR4 混压结合，既拥有高频材料低介电损耗、稳定介电常数的射频特性，又保留 FR4 板材机械强度好、性价比高的优势
天线区域裸露设计，去除阻焊层，减少介质对射频信号的干扰，提升天线辐射效率，保障信号收发性能
混压层压工艺成熟，不同材料层间结合紧密，不易分层，耐高温，可承受 SMT 回流焊制程
线路阻抗可控，差分线、微波传输线加工精度高，降低高频信号衰减与信号串扰
板边金属安装孔设计，便于整机装配接地，提升电磁屏蔽效果，适配微波射频模组结构安装
可定制线路、孔径、表面处理，样板与批量订单均可承接，符合 RoHS 环保标准
微波天线模组、雷达感应模块、5G 射频单元、毫米波通信设备、高频无线传感电路板。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
