单面热电分离铜基板，板厚 2.0mm，铜箔 4OZ，基材导热系数 398W/m・K，OSP 有机保焊表面处理，白油黑字阻焊字符。单面热电分离结构，正面布设电路线路，背面为整块高纯铜散热基底，电路区域与散热铜区相互隔离；4OZ 厚铜线路具备大电流承载能力，超高导热铜基底快速导出大功率灯珠热量，白油提升反光效率，适合大功率线性照明、投光灯模组使用。
高纯铜基材，导热系数 398W/m・K，热传导速度快，可迅速带走大功率器件产生的热量，降低工作温升，延长光源使用寿命
板厚 2.0mm，4OZ 厚铜线路，载流能力强，满足大电流供电需求，线路不易发热
单面热电分离结构，电路层与铜散热基底做隔离设计，热量优先由铜基底向外散出，减少热传导至信号线路，降低电路温漂
OSP 表面处理，焊盘可焊性稳定，适配 SMT 批量贴片加工，无铅环保，存放稳定性良好
白油黑字阻焊，白色阻焊反光性能优良，提升灯具出光效率；黑色标识字符清晰，方便生产检测，绝缘耐湿耐温，符合 RoHS 标准
大功率线性投光灯、户外照明模组、高功率 LED 面板灯、工业照明设备。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
