射频通信高端高多层板采用 FR‑4 玻纤基材，高多层堆叠结构，搭载板边边缘金属化（侧边电镀、板边包金）特殊工艺，板子四周形成完整金色接地边框，实现板侧壁金属导通。专为射频通信场景设计，侧壁连续金属接地，有效降低射频信号干扰、屏蔽电磁噪声，保障高频信号传输稳定，适合高端通信射频模块、微波信号处理设备。
FR‑4 高多层玻纤基材，板材 Tg 值可选，层间对位精准，层间绝缘稳定，适合高频射频电路
板边包金（侧边电镀 / Edge Plating）工艺，板侧壁完整金属导通，四周形成连续接地边框
侧壁金属接地，实现良好电磁屏蔽，减少射频信号泄露与串扰，优化高频信号完整性
多层线路集成，可同步布置射频信号线、电源层与接地层，满足复杂射频电路布局
板边连续金属镀层，提升板边抗磨损、抗氧化能力，装配接触性能稳定
精密层压与钻孔工艺，层间错位控制严格，保障多层板阻抗一致性
射频通信模块、微波雷达板、5G 通信基站板、高频信号处理主板、高端无线通信设备。
| 项目 | 内容 | 能力 |
1 | 产品类型 | 铝基板、铜基板、陶瓷基板、FR-4(单双面，多层) |
2 | 材料品牌和类型 | 金属基板品牌：博睿创，华正，腾辉 |
3 | 表面处理 | OSP、无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、镀银 |
4 | 层数 | 单面 / 双面 / 四层 / 六层 / 8-20层 |
5 | 更大尺寸 | 1500mm × 600mm |
6 | 最小尺寸 | 5mm × 5mm |
7 | 最小线宽 / 线距 | 0.1mm / 0.1mm |
8 | 板翘曲 | ≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大小：300mm × 300mm） |
9 | 板厚度 | 0.3mm – 5.0mm |
10 | 铜箔厚度 | 18μm / 25μm / 35μm / 70μm / 105μm / 140μm / 175μm / 210μm |
11 | 成型尺寸公差 | CNC 锣外形：±0.1mm；模冲外型：±0.1mm |
12 | V-CUT 对位精度 | ±0.15mm |
13 | 孔铜厚度 | 20μm – 25μm |
14 | 孔位公差（与 CAD 数相比） | ±3mil（±0.076mm） |
15 | 最小冲孔直径 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm |
16 | 最小冲方孔尺寸 | 板厚 1.0mm 以下：1.5mm × 1.5mm；板厚 1.0mm 以上：2.0mm × 2.0mm |
17 | 丝印线路偏差 | ±0.05mm |
18 | 最小孔径 | 1.0mm |
19 | 表面处理厚度 | 镀金：镍 4μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；沉金：镍 5μm–6μm，金 0.1μm–0.5μm；镀银：银 5μm–8μm；无铅喷锡：10μm–100μm |
20 | V-CUT 角度偏差 | ±5 度 |
21 | V-CUT 板材厚度范围 | 0.6mm – 3.2mm |
22 | 最小字符宽度 / 高度 | 0.1mm / 1.0mm |
23 | 最小阻焊开窗 | 0.2mm |
