阳泉汽车电子行业
汽车电子是对线路板可靠性要求极高的应用领域。整车运行过程当中，车载电子部件持续承受宽幅温度循环、车身行驶带来持续振动冲击，部分位置还会接触水汽、盐雾侵蚀。车载场景分为大功率车灯模组与整车各类内部控制电路板两大板块，车灯铜基板、高 TG 玻纤板、双面铝基板，针对车载复杂工况提供差异化的基板选型方案。
ADB 矩阵大灯、激光大灯、大功率日行灯这类车载照明模组，发热集中且整车颠簸环境对焊点的耐久度提出很高标准，优先选用专用车灯铜基板。基材为高纯紫铜，导热系数约 400W/m・K，可实现热电分离开窗结构，LED 光源焊盘直连底层铜基底，快速导出芯片运行产生的热量。铜基材的热膨胀系数更加贴近 LED 芯片与焊锡材料；车辆启停、昼夜环境变化带来反复冷热循环时，可以有效缩小不同材料之间的形变差值，缓解焊盘位置持续累积的热应力，降低长期行车振动环境下虚焊、焊盘开裂失效的风险，保障车灯模组长期稳定点亮。 对于功率相对偏低的尾灯、车内内饰氛围背光模组，则可以选用单面或者双面铝基板；优先选用 5052、6061 牌号铝材，在满足基础散热需求的同时兼顾轻量化，有利于整车减重控制。
除车灯模组以外，整车当中各类车身控制板、传感器电路板、辅助电控单元，一般选用高 TG 等级 FR‑4 双面及多层玻纤板。可以根据机舱内部的温升情况，选择 Tg150℃或者 Tg170℃高耐热板材。高 TG 玻纤板耐高温抗热冲击性能更强，板材吸水率低，即便机舱密闭环境持续升温，基材也不容易软化变形，降低内层过孔断裂、线路暗断的隐患。工艺加工最小线宽线距可达 0.1 mm，能够满足车载电路板高密度元器件布线；表面处理优先沉金工艺，沉金镀层抗氧化表现优异，即便元器件长期仓储之后再进行焊接，依旧能够保障焊点牢靠稳定。
企业实现全制程自主生产，从开料、线路蚀刻、阻焊印刷一直到后段成型加工全部在厂内完成，有利于管控交期与品质；厂房 5000㎡，月产能可达 50000㎡线路板。产品执行 ISO9001、ISO14001、UL、RoHS 质量环境体系。板厚、铜箔厚度、阻焊颜色全部支持依据图纸定制，可承接样品试制以及后续批量供货，为汽车电子领域提供一站式特种 PCB 配套服务。
